龙迅半导体公司专注于高速接口芯片组(HDMI、 DP/eDP/eDPx、USB/Type-C、MIPI/LVDS、高速Repeater/Retimer、光收发模块、车载Serdes)和超高清显示芯片组的研发设计,为高清互通互联,高清多媒体显示及处理提供整体解决方案和技术支持。
公司自成立以来,始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势,已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术,先后推出140余款芯片产品服务全球的客户,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可,已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链;高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。同时,公司热衷于与合作伙伴的深入交流,对新应用生态进行提前布局,通过自身的创新设计带给客户产品更好的竞争力,携手客户共同成长。
未来,公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
LT8911EXB—MIPI DSI/CSI 转 eDP
LT8911EXB 1. 概述Lontium LT8911EXB 是 MIPI DSI/CSI 至 eDP 转换器,带有单端口 MIPI®接收器,具有 1 个时钟通道和 4 个数据通道,每个数据通道的最大运行速率为 2.0Gbps,最大输入带宽为 8.0Gbps。转换器解码输入MIPI RGB16/18/24/30/36bpp、YUV422 16/20/24bpp、YUV420 12bpp数据包,并将格式化的视频数据流转换为单链路VESA eDP1.4兼容输出,具有1/2/4可配置数据通道,支持RBR(1.62Gbps)和HBR(2.7Gbps)链路数据速率。内置的可选 SSC 功能可降低 EMI 对 EMI 相关系统应用的影响。LT8911EXB 采用先进的 CMOS 工艺制造,并分别采用 6.6mm 间距封装的小外形 48mm x 0mm QFN5 实现。该封装符合 RoHS 标准,额定工作温度范围为 −40°C 至 +85°C.2。特点• 单端口 MIPI® DSI 接收器• eDP1.4 发射器• 其他3.应用• 移动系统• 蜂窝手机•...