龙迅半导体公司专注于高速接口芯片组(HDMI、 DP/eDP/eDPx、USB/Type-C、MIPI/LVDS、高速Repeater/Retimer、光收发模块、车载Serdes)和超高清显示芯片组的研发设计,为高清互通互联,高清多媒体显示及处理提供整体解决方案和技术支持。
公司自成立以来,始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势,已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术,先后推出140余款芯片产品服务全球的客户,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可,已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链;高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。同时,公司热衷于与合作伙伴的深入交流,对新应用生态进行提前布局,通过自身的创新设计带给客户产品更好的竞争力,携手客户共同成长。
未来,公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
MIPI扫盲——CSI-2介绍(一)
CSI旨在为高清摄像头和应用处理器之间提供一个高速的串行接口,举例来说,在目前的智能手机中的摄像头和CPU之间采用的就是CSI协议。目前来说,广泛使用的是其第二个版本CSI-2,最新的版本则是CSI-3。置于CSI-1是否存在,亦或是曾经是否存在暂时无从考证,至少在MIPI的官网是找不到CSI-1的身影了。 CSI-2协议既可以使用与DSI一致的D-PHY物理层协议,也可以使用C-PHY作为物理层协议。而CSI-3则只能使用M-PHY作为物理层协议,也就是说CSI-2和CSI-3之间是不兼容的!具体如下图: 需要注意的是,C-PHY和D-PHY在物理连接上存在多处不同,因此必须保证主机和从机同时使用C-PHY和D-PHY之间的一种作为物理层才能进行有效地通信。具体的差别,参见下图: 差别主要体现在时钟机制上。 显然,采用C-PHY可以获得更高的速率,这也是C-PHY的优势。但是,换一个角度思考,C-PHY只支持CSI-2,而D-PHY同时支持CSI-2和DSI,因此,从设备兼容性,硬件设计成本和灵活性等多个角度来看的话,D-PHY还是具有相当大的优势的。所以目前来说,D-PHY要用的更多一点。 举例来说,Lattice的CrossLink系列器件内部集成了两个D-PHY Harden Core,可以根据实际的需求灵活配置为CSI-2或者DSI,同时也可以使用LUT设计一个Soft Core的D-PHY。从而轻松的完成视频桥接、视频拼接等功能。具体如下: 基于D-PHY v1.1版本的CSI-2不同版本的性能差别如下: